站长笔记:雄狮觉醒于芯片之殇


出处:东周列国志 |春秋战国之窗 原创
日期:2018-5-8
作者:Blueski


没有美国芯片,就没有中国现代化。- 美国高通狂妄地说。

中国,是美国半导体霸权最大的潜在敌!美国发动贸易战是要狙杀“中国制造 2025”。- 白宫总统科技顾问委员会报告赤裸裸地说。确实,芯片是我们制造2025成功最核心的技术 之一。

台湾当局宣布紧跟美国,把中兴列入台湾战略性高科技货品"出口管制对象"。

其实早在 2012年的时候,华为CEO任正非就说:“我们现在做终端操作系统是出 于战略的考虑,如果他们突然断了我们的粮食,Android 系统不给我用了,Windows Phone 8系统也不给我用了,我们是不是就傻了?同样的,我们在做高端芯片的时候,我并没有反对你们买美国的高端芯片。我认为你们要尽可能的用他们的高端芯片,好 好的理解它。只有他们不卖给我们的时候,我们的东西稍微差一点,也要凑合能用上去。我们不能有狭隘的自豪感,这种自豪感会害死我们。我们 不要狭隘,我们做操作系统,和做高端芯片是一样的道理。主要是让别人允许我们用,而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时 候,备份系 统要能用得上。”

任正非曾经是一名解放军,这也是让美国人忌惮和警戒的一个原因。据透露,华为正开发自己的智能操作系 统,包括一系列的手机操作系统,网络设备操作系统等,华为还拥有自己的平板电脑和个人电脑操作系统。

因为知识产权的问题,华为曾对中兴进行了起诉。但最近华为已对中兴进行了起诉撤回,双方握手言和,一起 对外。

也有一些好消息可以缓解和安慰我们焦虑的心情:

华为的麒麟CPU:

“ 麒麟”是华为旗下海思半导体推出的一系列处理器,最初版本为 2009 年推出的 K3,2014 年“麒麟 620”推出,此后该系列芯片以“麒麟”命名。麒麟 980 芯片将在旗舰机型 Mate 20 中使用,采用 Cambricon(寒武纪)处理器 IP,由台积电代工生产。

华为 Fellow艾伟从前在一次媒体沟通会上曾表示:“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠,我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀 登,通过 持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力,从而为用户提供最佳的使用体验。”

3D NAND闪存

3D NAND是一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。紫光集团下属长江存储公司执预计在今年可以产出5000片32层三维NAND闪存芯片,第二阶段目标到 2020 年月产能达到 30 万片。

2018年4月,长江存储国产3D NAND闪存拿下第一笔订单,总计10776颗芯片,将用于8GB USD存储卡产品。

龙芯

中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器,2010年正式成立龙芯中科技术有限公司,旨在将龙 芯处理器的研发成果产业化。国产芯片从一无所有,到如今可以上天入地,中国科学家所付出的艰巨努力让人动容。想要撬开个人电脑等大众消费市场面 临巨大考验,因此龙芯主攻 Wintel 生态的薄弱环节——终端和工控领域。

2017年4 月,龙芯推出新一代代表着国产最高水平的芯片。其中,最为亮眼的莫过于龙芯 3A3000 和 3B3000。从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了 Intel Atom 系列和 ARM 系列 CPU。这个性能,用中国工程院院士倪光南的话来说,已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。下一代龙芯将在2019-2020年 投产。

人工 智能芯片

2018年5 月,中国芯片公司寒武纪发布新型芯片以及处理器。其中比较引人注目的是一款智能芯片MLU100和采用了7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M等等。1M是寒武纪的第三代人工智能芯片,性能较之于前几代有了较大提升,由于采用了台积电最新的7nm工艺,因此1M的计算速度也将得到大幅度提 高,当然其他方面的能力也出现跃升,该芯片将用于华为即将推出的旗舰手机P20中。 

觉醒

中国在发展,虽工业技术基础不足,漏洞太多,但生于忧患,死于安乐。拿破仑说:狮子睡着了,苍蝇都敢落到它的脸上叫几声;中国一旦被惊醒,世界会为之震动。幸好它还没有醒,那就让它永远睡下去吧。

所以最好的消息是,我们这头东方的雄 狮在忧患和被动中,开始真正地觉醒了。